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日月光将购入K24厂办大楼,看旺下半年业绩成绩

AVA 2019-08-13 11:02

据报道,IC封测龙头企业日月光半导体董事会决定,将向宏璟建设购入K24新建厂办大楼,双方议定之未税交易金额约新台币23.26亿元,含K24主体厂房19,625平方米、D1~D2化学材料仓库230.6平方米及D3高压变电站543平方米,合计共20,398.6平方米。

日月光投控集团财务长董宏思表示,此次购入,除了配合日月光高雄厂未来营运成长需求,解决化学材料仓库空间不足、提升第2园区厂房供电质量外,也将因应半导体市况增加芯片封装(Flip-Chip)、高阶测试产能。

2019年下半开始随着中国大陆大力发展5G,全球一线半导体业者无不把5G视为最关键重点,日月光投控旗下日月光、矽品承接高通(Qualcomm)、华为海思、联发科等龙头业者后段封测订单,5G自然也是不可忽视的主战场。

日月光投控7月合并营收约新台币363.76亿元,为今年单月营收新高,月增约15.22%,累计2019年1~7月营收约2,159.78亿元。日月光投控于日前法说会中,对于今年下半年市场展望仍认为传统季节性效应将浮现,集团营运将维持逐季成长基调,市场估计第3季业绩季增率将接近2成水平。

封测业内人士表示,第3季开始进入苹果(Apple)备货旺季,日月光投控旗下EMS业务营运将有显著成长,估计将季增50%,IC封测也将有15~18%季增长动能。此外,华为海思为了因应中美贸易战加大芯片自制率,后段委外封测代工也持续由日月光投控与旗下矽品拿下大单。

下半年进入手机新品发表零组件备货旺季,加上华为NB、IoT装置、网通用CPE装置等芯片需求明确,在5G芯片需求可望提前释放的态势下,日月光投控擅长的SiP将大放异彩,国际一线大厂量产的5G芯片,日月光集团集成天线封装(AiP)制程已经陆续夺下订单,高阶5G毫米波(mmWave)量测、测试也逐步齐备。

 

 

 

 

 

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